SJ 50597.20-1994 半导体集成电路.JDAC08、JDAC08A型乘法并行8位D A转换器详细规范
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2.39 |
页数: |
63 |
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日期: |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597/20-94,半导体集成电路,JDAC08UDAC08A 型乘法,并行8位D/A转换器详细规范,Semiconductor integrated circuies,Detail specification of type JDAC08 JDAC08A,multiplying parellel 8-bit D/A converter,1994-09-30 发布1994-12-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路,JDAC08^JDAC08A 型乘法,并行8位D/A转换器详细规范,Semiconductir integrated circuit,Detail specification of type JDAC08xJDAC08A,multiplying parellel 8-blt D/A converter,SJ. 50597/20-94,范围,1.I 主题内容,本规范规定了半导体集成电路JDAC08JDAC08A型乘法并行8位D/A转换器(以下简,称器件)的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式分类,1.3 J器件编号,楷件编号应按GJB 597《微电路总规范》第3.6.2条的规定,1.3.1. T器件型号,器件型号如下:,类型外形 代 号,JDAC08 8位D/A转换器,JDAC08A 8位D/A转换器,1.3.1.2器件等级,器件等级应为GJB 59V第3,4条规定的B级和本规范规定的B1级,1.3.1.3封装形式,封装形式应按GB 7092(半导体集成电路外形尺寸〉,封装形式如下:,中华人民共和国电子工业部1994R9.30发布1994-12-0I 实施,SJ 50597/20-94,字母封 装 形 式,D D16S3(陶舞双列封装),J J16S3(随報熔封双列封装),1.4 功率和热特性,功率和热特性如下:,封装形式,最大允许功耗(mW),(Ta = 1251 ),“最大值(ヒノw),R 跟 J-N,D16S3 400 35 120,J16S3 400 35 120,1.5 绝对最大额定值,绝对最大额定值如下:,项 目符号,キ,数 值,单位,最小最大,电源电压% 一±18 V,逻辑输入% V. V-+36 V,逻辑唧值控制Vlc V+ V,基准输入共模电压る画O v_ % V,基摧输入萋模电压,(入%5),炉 REFfDj ±18 一V,基准输入电流(レ) 』REF — 5.Q mA,"线耐婢接温度(60s) ハ— 300,結 温h — 175 Z,贮存温度国-65 150 r,1.6 推荐工作条件,推荐工作条件如下:,项目符号,数 值,单位,最小最大,电源电压% ±5 ±15 V,逻辑阈值控制% . 0 V,工作环境温度几-55 125 r,2引用文件,GB 3431.1-96半导体集成电路文字符号电参数文字符号,GB 3431.2-86半导体集成电路文字符号引出端功能符号,-2 -,SJ 50597/20-94,GB 4590-84 半导体集成电路机械和气候试验方法,GB 7092 ,半导体集成电路外形尺寸,GJB 548-88 微电子器件试脸方法和程序,GJB 597-88 微电路总规范,GJB 1649-93 电子产品防静电放电控制大纲,3要求,3.I 详细要求,各项要求应按GJB 597和本规范的规定,本规范规定的Bi级器件仅在产品保证规定的師选、鉴定和质量一致性检验的某些项目和,要求不同于B级,3.2 设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸应符合GJB 597和本规范的规定,3.2.1 引出端排列,引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图,图1引出端排列,3.2.2 电原理图,电原理图应符合图2的规定,3.2.3 电路图,制造厂在鉴定前应将电路图提交鉴定机构,并由鉴定机构存档备査,3.2.4 封装形式,封装形式应按本规范L3.L3条的规定,3.3 引线材料和徐覆,引线材料和涂覆应按GJB 59?第3.5.6条的规定,3.4 电特性,电特性应符合本规范表I的规定,3,SJ 50597/20-94,丒佻” 辿4n單2,ヤ*EF,3 Vmド,COfW,14.,1()7,除%,祖部隔期幽ル,图2电原理图,表 1 JDAC08、JDAC08A 电特性,特 性符号,条 件,(若无其他规定,Vs =± 15V,.,Iref = 2.0mA, J?s = 500,-55 V
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